Produktinformationen "Xilence Wärmeleitpaste XPTP.X5 High Performance, 3,0 g"
Xilence XPTP.X5 High Performance Wärmeleitpaste
Die Xilence Wärmeleitpasten verfügen über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und garantieren so eine effiziente Kühlung der CPU. Sie arbeiten zuverlässig bei Temperaturen von -30 bis +280°C. Viskosität: 73 CPS Wärmeleitfähigkeit: >5.15 W/m-K Thermischer Widerstand: <0.201°C in²/W Dielektrizitätskonstante A: >5.1 Einsatztemperatur: -30 +280°C Abmessungen: 10 x 120 x 20 cm Spartel: Inklusive.
Produktmerkmale:
- Die Xilence Wärmeleitpasten verfügen über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und garantieren so eine effiziente Kühlung der CPU
- Sie arbeiten zuverlässig bei Temperaturen von -30 bis +280°C
- 73 CPS
- 5.15 W/m·K
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